A forgácsipar 38 új, 300 mm-es gyárat épít be 2024-ig
A 300 mm-es gyári beruházások 2020-ban éves szinten 13%-kal nőnek (Y/Y), ezzel megdöntve a korábbi, 2018-ban elért rekordmagasságot, és 2023-ban újabb zászlósévet jelentenek a félvezetőipar számára – jelentette ma a SEMI 300 mm-es Fab Outlook 2024-re vonatkozó kitekintésében. A COVID-19 világjárvány kiváltotta a 2020-as ugrásszerű kiadások megugrását azáltal, hogy világszerte felgyorsította a digitális átalakulásokat, és a növekedés várhatóan 2021-ig is elhúzódik.
A növekedés motorja a felhőszolgáltatások, szerverek, laptopok, játék- és egészségügyi technológia iránti növekvő kereslet.A növekedés hátterében olyan gyorsan fejlődő technológiák állnak, mint az 5G, a dolgok internete (IoT), az autóipar, a mesterséges intelligencia (AI) és a gépi tanulás, amelyek továbbra is növelik a nagyobb kapcsolódási lehetőségek, a nagy adatközpontok és a big data iránti keresletet.
„A COVID-19 világjárvány felgyorsítja a digitális átalakulást, amely szinte minden elképzelhető iparágban végigsöpör, és átalakítja munka- és életvitelünket” – mondta Ajit Manocha, a SEMI elnök-vezérigazgatója.„A tervezett rekordköltség és a 38 új gyár megerősíti a félvezetők szerepét, mint az élvonalbeli technológiák alapkövét, amelyek ezt az átalakulást vezérlik, és ígéretet tesznek a világ legnagyobb kihívásainak megoldásában.”
A félvezetőgyártó-beruházások növekedése 2021-ben is folytatódik, de lassabb, 4%-os ütemben éves szinten.A korábbi iparági ciklusokat tükrözve a jelentés 2022-ben enyhe lassulást, 2024-ben pedig újabb enyhe visszaesést jósol a 2023-as 70 milliárd dolláros rekordmagasság után.
38 új 300 mm-es szövet hozzáadása
A SEMI 300 mm-es Fab Outlook 2024-ig azt mutatja, hogy a chipipar legalább 38 új, 300 mm-es volumenű fab-t ad hozzá 2020-tól 2024-ig, ami konzervatív előrejelzés, amely nem veszi figyelembe a kis valószínűségű vagy pletykák szerint tervezett fab-projekteket.Ugyanebben az időszakban a havi gyári kapacitás körülbelül 1,8 millió ostyával nő, és eléri a 7 milliót.
A nagy valószínűségű projekt előrejelzése szerint az iparág 2019 és 2024 között legalább 38 új, 300 mm-es térfogatú gyárat épít be. Tajvan 11, Kína pedig nyolc darab gyárat ad hozzá, ami a teljes mennyiség felét teszi ki.A chipipar 2024-ig 161 darab 300 mm-es térfogatú gyárat fog elérni.
A kiadások növekedése termékágazatonként
A 300 mm-es fab-kiadások növekedésének nagy részét a memória teszi ki.A tényleges és előrejelzett befektetések a felső egyszámjegyű számjegyek folyamatos emelkedést mutatnak minden évben 2020-tól 2023-ig, 2024-re pedig erősebb, 10%-os növekedés várható.
A DRAM és a 3D NAND hozzájárulása a 300 mm-es fab-kiadásokhoz 2020 és 2024 között egyenetlen lesz. A logikai/MPU beruházások azonban folyamatosan javulni fognak 2021 és 2023 között. 200%-os növekedés 2021-ben, kétszámjegyű növekedés 2022-ben és 2023-ban.
A 2013-tól 2024-ig tartó 286 gyártmányt és vonalat követve a 300 mm-es Fab Outlook 2024-ig 247 frissítést tartalmaz 104 gyárban, kilenc új gyártmány- és vonallistát, valamint két törlést a 2020. márciusi jelentés közzététele óta.
Feladás időpontja: 10-03-21